上海集成電路材料研究院（簡稱“集材院”）由中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)發(fā)起成立組建，聚焦集成電路襯底材料、工藝材料、前沿技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，為集成電路材料發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的創(chuàng)新策源。 
集材院研發(fā)布局覆蓋襯底材料及工藝材料，主攻12英寸大硅片、新型SOI襯底、高端光刻膠、先進(jìn)掩模版、先進(jìn)拋光材料、高純工藝化學(xué)品、高純電子氣體等方向，并以集成電路材料應(yīng)用研發(fā)平臺及集成電路材料基因組創(chuàng)新體系為支撐，加速集成電路材料的研發(fā)和應(yīng)用。